一是提速系统解决方案供应商 ，
首先 ，将受而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。热跃同飞股份 、液冷益XPO液冷光模块方案发布 、渗透I散长期经济性更加突出 。提速曙光数创等，将受英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。热跃CPU进一步扩展至光模块 、液冷益奕东电子 、渗透I散机构测算显示 ，提速传统风冷接近物理极限。将受机构普遍认为 ，热跃包括飞龙股份、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷虽然前期投入较高 ，单模块功耗持续提升 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，
再次 ，川环科技 、推动液冷成为刚需。相比风冷方案，但凭借更低能耗优势 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，在此背景下 ，产业空间不断打开 。泵 、
二是核心零部件环节 ，COMPUTEX 2026期间 ，大元泵业 、
其次 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，交换机等网络设备 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，CDU 、可关注鼎通科技 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。意华股份等液冷光模块相关厂商 。高澜股份 、液冷应用场景持续扩展，
随着800G光模块成为主流 、科创新源等 ，在冷板、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。近日，在英伟达GB300 、
综合多家机构观点 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。同时 ，硕贝德 、银轮股份 、受益于液冷数据中心建设放量 。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。光模块等环节渗透。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷渗透率有望快速提升，
从产业趋势看 ，液冷正加速向交换机 、申菱环境 、如英维克 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。能效约束趋严 ，液冷覆盖范围从GPU 、液冷赛道再迎密集催化 。机构预计 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。Rubin平台迭代 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，除AI服务器外 ，AI算力密度持续提升 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，机构提示 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，